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產品介紹 AOI光學檢測設備開發製造 /半導體產業
 
 
ISW-8000半導體封裝打線量測設備
 

ISW-8000為亦碩科技有限公司開發之量測設備,專門量測半導體封裝製程上打線的相關尺寸。

量測方式使用高速相機進行對焦,取代傳統人眼判斷的方式,並利用影像灰階閥值量測一焊點大小,輸出數值。

最後,軟體提供錄製檔製作,提供操作員選取設定檔後即可啟動量測,報表在量測完成後直接上傳伺服器,藉此大幅提升操作員使用效率。

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